Η Shanghai Yongxing Electronic Switch Co., Ltd. έχει πλούσια εμπειρία κατασκευής, ισχυρή τεχνική δύναμη, προηγμένο εξοπλισμό παραγωγής και δοκιμών, το εργαστήριο SMT της εταιρείας καλύπτει μια έκταση 1.200 τετραγωνικών μέτρων, έχει επί του παρόντος γραμμή παραγωγής SMT SMD μονής τροχιάς, συγκόλληση 1 DIP γραμμή, και αργότερα σχεδιάζει να αυξήσει 5 γραμμές παραγωγής SMT, 2 γραμμές συγκόλλησης DIP. 2022 η εταιρεία εισήγαγε πλήρως αυτόματη μηχανή εκτύπωσης πάστας συγκόλλησης, αυτόματη υψηλής ταχύτητας Το 2022, η εταιρεία εισήγαγε διαδοχικά πλήρως αυτόματη μηχανή εκτύπωσης πάστας συγκόλλησης, πλήρως αυτόματη μηχανή υψηλής ταχύτητας SMD, οπτική επιθεώρηση 2D AOI, on-line 3D SPI και άλλα προηγμένος εξοπλισμός επιθεώρησης, ο οποίος μπορεί να καλύψει τις ανάγκες των πελατών για μια ποικιλία προϊόντων.
 |
 |
Τεχνική Εντολή
Η τεχνολογία SMT (Surface Mount Technology) είναι μια τεχνολογία ηλεκτρονικής συναρμολόγησης που χρησιμοποιείται για την τοποθέτηση ηλεκτρονικών εξαρτημάτων απευθείας στην επιφάνεια μιας πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB) και όχι μέσω εισαγωγής.
Η βασική αρχή της τεχνολογίας SMT είναι ότι η ηλεκτρονική συναρμολόγηση επιτυγχάνεται μέσω της χρήσης Surface Mount Devices (SMDs), τα οποία είναι μικροσκοπικά ηλεκτρονικά εξαρτήματα των οποίων οι ακίδες συνδέονται στο PCB με επίπεδη επιφάνεια, αντί για τις παραδοσιακές συνδέσεις πείρου ή πρίζας. Τα SMD είναι μικροσκοπικά ηλεκτρονικά εξαρτήματα των οποίων οι ακίδες είναι προσαρτημένες στο PCB με μια επίπεδη επιφάνεια αντί για τις παραδοσιακές συνδέσεις ακίδας ή υποδοχής. Αυτά τα SMD περιλαμβάνουν ολοκληρωμένα κυκλώματα, αντιστάσεις, πυκνωτές, τρανζίστορ και μια ποικιλία άλλων εξαρτημάτων γνωστών ως "τσιπ".
Μέσω της τεχνολογίας SMT, τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα μπορούν να ενσωματωθούν πιο σφιχτά στο PCB, πραγματοποιώντας συναρμολόγηση υψηλής πυκνότητας και βελτιώνοντας την απόδοση του κυκλώματος, την αξιοπιστία και την απόδοση παραγωγής. Έχει γίνει μια από τις βασικές τεχνολογίες που χρησιμοποιούνται ευρέως στη σύγχρονη κατασκευή ηλεκτρονικών.
Δύναμη
1. Προηγμένος εξοπλισμός και τεχνολογία: Η εταιρεία έχει επενδύσει σε προηγμένο εξοπλισμό και τεχνολογία SMT, συμπεριλαμβανομένων μηχανών τοποθέτησης υψηλής ταχύτητας, φούρνων επαναροής ακριβείας και αυτόματης οπτικής επιθεώρησης (AOI). Αυτοί οι εξοπλισμοί και οι τεχνολογίες είναι σε θέση να πραγματοποιούν αποτελεσματικές, ακριβείς και αξιόπιστες ηλεκτρονικές συναρμολογήσεις, βελτιώνοντας την αποδοτικότητα της παραγωγής και το επίπεδο ποιότητας.
2. Πλούσια εμπειρία και επαγγελματική ομάδα: Η εταιρεία έχει πλούσια εμπειρία και επαγγελματική ομάδα στην επεξεργασία SMT. Οι τεχνικοί είναι εξοικειωμένοι με τη λειτουργία διεργασιών και εξοπλισμού SMT και είναι σε θέση να εκτελούν πολύπλοκες εργασίες συναρμολόγησης και βελτιστοποίηση διαδικασίας. Έχουν καλές τεχνικές γνώσεις και ικανότητα επίλυσης προβλημάτων για να εξασφαλίσουν την παράδοση προϊόντων υψηλής ποιότητας.
3. Ευέλικτη παραγωγική ικανότητα: Η εταιρεία έχει ευέλικτη παραγωγική ικανότητα για να καλύψει τις διαφορετικές ανάγκες των πελατών. Είτε πρόκειται για παραγωγή μικρού δείγματος είτε για παραγωγή μεγάλης κλίμακας, η εταιρεία είναι σε θέση να ανταποκριθεί γρήγορα και να παρέχει αποτελεσματικές λύσεις. Η ευέλικτη παραγωγική ικανότητα μπορεί να βοηθήσει τους πελάτες να συντομεύσουν το χρόνο διάθεσης στην αγορά και να βελτιώσουν την ανταγωνιστικότητα της αγοράς.
4. Ποιοτικός έλεγχος και πιστοποίηση: Η εταιρεία δίνει έμφαση στον ποιοτικό έλεγχο και υιοθετεί ένα αυστηρό σύστημα διαχείρισης ποιότητας. Η ποιότητα και η συνέπεια κάθε συγκροτήματος διασφαλίζεται μέσω της αυτόματης οπτικής επιθεώρησης (AOI), της επιθεώρησης ακτίνων Χ (ακτίνων Χ) και της λειτουργικής δοκιμής. Έχει επίσης λάβει πιστοποίηση συστήματος διαχείρισης ποιότητας ISO 9001, έτσι ώστε να είναι αξιόπιστη η αξιοπιστία και η συμμόρφωση της ποιότητας των προϊόντων.
5. Πολυκλαδική εμπειρία εφαρμογής: η εταιρεία έχει πολυκλαδική εμπειρία εφαρμογής επεξεργασίας SMT. Είτε πρόκειται για ηλεκτρονικά είδη ευρείας κατανάλωσης, ηλεκτρονικά αυτοκίνητα, ιατρικό εξοπλισμό ή βιομηχανικό αυτοματισμό, η εταιρεία είναι σε θέση να προσαρμόσει την ηλεκτρονική συναρμολόγηση σύμφωνα με τις απαιτήσεις των διαφορετικών βιομηχανιών. Η πλούσια εμπειρία του κλάδου επιτρέπει στην εταιρεία να κατανοήσει τις ανάγκες των πελατών και να παρέχει τις κατάλληλες λύσεις.
Διαδικασία εξοπλισμού
Αυτόματο στήριγμα υψηλής ταχύτητας
Λεπτομέριες:
Μοντέλο εξοπλισμού: NPM W2
Μέγεθος PCB (mm): 750x550/50x50
Θεωρητική ταχύτητα: 0.047sec/chip 77000/H
Πραγματική ταχύτητα: 70,000/H
Ακρίβεια τοποθέτησης: Chip: ±40um QFP: ±30um
Εύρος στοιχείων: 01005/0201/0402 Βήμα μολύβδου: 0,4 mm
Χρήση εξοπλισμού: Αναγνώριση αναρρόφησης κενού SMD μετά από ακριβή τοποθέτηση στο PCB.
x
Αυτόματη μηχανή εκτύπωσης πάστας συγκόλλησης
Λεπτομέριες:
Μοντέλο εξοπλισμού: G5+
Μέγεθος PCB (mm): 400*340mm Επεκτάσιμο: 530*340mm (προαιρετικό) / 50×50
Ταχύτητα εκτύπωσης: 10-200mm/sec
Πίεση μάκτρου 0.5-10Kg
Εκτύπωση με τον καλύτερο τόνο 0.4mm
Εύρος εξαρτημάτων: 32×32 χιλιοστά QFP Βήμα μολύβδου:0.4 χιλιοστά
Χρήση εξοπλισμού: Εκτυπώστε με ακρίβεια την πάστα συγκόλλησης στην πλακέτα PCB.
x
Ενσωματωμένο 3D SPI
Λεπτομέριες:
Μοντέλο συσκευής: TU530
Μέγεθος PCB (mm): 510*460mm/50*50mm
Διαμόρφωση κάμερας: κάμερα υψηλής ταχύτητας 5 megapixel
Οπτική ανάλυση: 10um
Μέγεθος FOV: 25mm*20mm
Ταχύτητα ανίχνευσης: 3FOV/SEC
Μέγιστη τιμή αντιστάθμισης κάμψης πλάκας: ±5mm
Ανάλυση ύψους: 0.37um
Ακρίβεια ύψους (μονάδα βαθμονόμησης): 1um (χρησιμοποιώντας τυπικό μπλοκ βαθμονόμησης)
Επαναληψιμότητα όγκου: 1% (τυπικό μπλοκ βαθμονόμησης, 35igma)
Χρήση εξοπλισμού: ανίχνευση του όγκου, της επιφάνειας, του ύψους, της μετατόπισης θέσης XY, του σχήματος κ.λπ. της πάστας συγκόλλησης μετά την εκτύπωση. Ελαττωματικοί τύποι: περισσότερος κασσίτερος, λιγότερος κασσίτερος, διαρροή εκτύπωσης, μύτη έλξης, σύνδεσμος γέφυρας, όφσετ, κακή μορφή κ.λπ.
x
Ενσωματωμένο 2D AOI
Μοντέλο εξοπλισμού: TU820
Μέγεθος PCB (mm): 510*460mm/50*50mm
Διαμόρφωση κάμερας: έγχρωμη κάμερα υψηλής ευκρίνειας 1200 megapixel
Οπτική ανάλυση: 10um
Μέγεθος FOV: 40mm*30mm
Ταχύτητα ανίχνευσης: 3FOV/SEC
Ελάχιστο μέρος: 01005 Chip, 0,3 Pitch
Περιορισμός ύψους εξαρτήματος: Πάνω: 40mm Κάτω: 55mm Πλευρά: 3mm
Ακρίβεια τοποθέτησης πλατφόρμας: 1um (χρησιμοποιώντας τυπικό μπλοκ βαθμονόμησης)
Χρήση εξοπλισμού: δοκιμή συγκόλλησης με επαναροή μετά την τοποθέτηση PCBA, ποιότητα συγκόλλησης.
Στοιχεία ανίχνευσης: περισσότερος κασσίτερος, λιγότερος κασσίτερος, ομοιόμορφος κασσίτερος, εξαρτήματα που λείπουν, μετατόπιση, λοξά, μνημείο, ανάστροφα μέρη, πολικότητα, λάθος μέρη, σπασμένη, άδεια συγκόλληση, πολλαπλά μέρη, γρατσουνιές και ούτω καθεξής.
x
Συγκόλληση επαναροής χωρίς μόλυβδο
Μοντέλο εξοπλισμού: JTR-1000II
Μέγιστο πλάτος PCB(mm): 400mm
Αριθμός ζωνών θέρμανσης/ψύξης: άνω 10, κάτω 10 ζώνες θέρμανσης, άνω 3/κάτω 3 ζώνες ψύξης
Εύρος ελέγχου θερμοκρασίας: θερμοκρασία δωματίου -300 βαθμοί
Ύψος εξαρτήματος πλακέτας PCB: 30 mm στην πλακέτα / 25 mm κάτω από την πλακέτα
Τρόπος μεταφοράς PCB: μεταφορά με μονή ράγα + δικτυωτό ιμάντα
Ταχύτητα μεταφοράς: 300-2000mm/min
Μέθοδος ψύξης: εξαναγκασμένη ψύξη αέρα
Χρήση εξοπλισμού: Πλήρως προσαρμοσμένο στη διαδικασία συγκόλλησης χωρίς μόλυβδο υψηλής απόδοσης, κατάλληλο για όλα τα εξαρτήματα SMT όπως οι ανάγκες συγκόλλησης BGA\CSP\0201.
x
Συγκόλληση με μόλυβδο
Μοντέλο εξοπλισμού: SMART-350II-M (Αυτόματο υψηλών προδιαγραφών + εξωτερικός ψεκασμός)
Εύρος πλάτους PCB (mm): 50 ~ 3500 mm
Αριθμός ζώνης προθέρμανσης και λειτουργία: 3 θερμός αέρας κάτω
Σύστημα ψεκασμού: Ψεκασμός εκτός του συνηθισμένου πλήρους ψεκασμού
Εύρος ελέγχου θερμοκρασίας: θερμοκρασία δωματίου - 230 βαθμοί C
Ύψος εξαρτημάτων στην πλακέτα PCB: 30 mm πάνω από την πλακέτα / 25 mm κάτω από την πλακέτα
Νύχι μεταφοράς: Νύχι διπλού γάντζου βαρέως τύπου
Ταχύτητα μεταφοράς: 300-1800mm/min
Λειτουργία ψύξης: εξαναγκασμένη ψύξη αέρα
Χρήση εξοπλισμού: ηλεκτρονικά προϊόντα συγκόλλησης με βύσμα, μέσω της συγκόλλησης τήξης θα εισαχθούν στα ηλεκτρονικά εξαρτήματα του βύσματος της πλακέτας κυκλώματος και τα μαξιλάρια πλακέτας κυκλωμάτων συγκολλημένα μεταξύ τους.
x
Συνεταιριστικός Εταίρος
